半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。
过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。
据台媒道，因应半导体库存升高，中国台湾地区硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12寸硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，此次降价后，12寸硅晶圆报价，每片再度跌落100美元之下，均价在95至98美元，是两年来首见硅晶圆厂降价行动。台胜科不愿意针对个别客户调降价格置评。据了解，这波降幅主要反映半导体景气从去年下半年起急转直下，尤其存储器产业需求锐减，原本推升硅晶圆报价上涨的动能已减退。目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。
根据SEMI之前的报道，在2016年以前，这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价，但从2016年年底开始，因为终端需求的提升，硅片上游材料的涨价，沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。据统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英寸，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。
在此之前，硅晶圆现货报价已在去年第4季下滑，随主要存储器大厂首季展望不佳，并减缓增产脚步，加上智能手机销售不如预期，数据中心建置放缓，导致硅晶圆厂面临价格修正的压力。半导体景气由高峰反转，甚至下修全年半导体设备展望，预估今年恐衰退9%。主要考量全球经济放缓、 美中贸易纷争未解、半导体厂资本支出转为保守，库存调整恐延续到今年中等负面影响。
至于半导体供应链库存水位升高，主要原因在于智能手机市场销售迟缓，服务器也在这二季需求急降。整体存储器、逻辑芯片市况都不好。台积电先前预估，今年不含存储器，全球半导体景气仅微增1%，若加计存储器，全球半导体产业今年应会衰退，各大半导体厂资本支出趋保守。从北美半导体设备出货数字看，1月销售额月减10.5%，降至18.9亿美元，衰退幅度为这几年来之最。
如今中国台湾地区厂商已率先调降下季12寸合约报价，降幅近一成，是否会引发供应链的连锁效应，值得密切关注。